Hello, il y a quelques temps, j'ai complètement démonté une gamecube noir que j'avais, histoire de lui donner un bon nettoyage bien mérité. Durant l'opération, j'ai également enlevé le rad pour me rendre compte de l'étrangeté de la "pâte" qui couvrait le CPU, le GPU et les modules de RAM. En fait, je dirais que c'était à mi-chemin entre de la pâte et un pad.
Etant donné que je l'avais enlevé, et que le pad/pâte semblait désormais inutilisable, j'ai remplacé le tout par de la pâte thermique MX-2 que j'utilise habituellement pour les processeurs de pc.
Mais je me demande après coup si le radiateur appuie suffisamment sur les composants pour réellement créer un transfert de chaleur. Si il appuyait suffisamment, la transmission se ferait sans problème, mais étant donné qu'ils ont utilisé ces pads/pâtes bizarres, je me demande si ce n'était justement pas pour combler le vide entre les deux parties, qui est trop grand pour être rempli par de la simple pâte.
Après deux sessions de jeu d'environ une heure trente chacune sur Prince of Persia, je n'ai pas remarqué que l'air était particulièrement chaud lorsqu'il sortait de la console, je dirais qu'il se situe vers les 40°, ce qui est tout à fait normal, mais je me demande si ce ne serait pas à cause du fait que la chaleur s'accumulerait sur les composants au lieu d'être évacué, ce qui créerait cette fausse impression de fraicheur.
Voilà du coup je voulais savoir si certains d'entre vous en savaient plus à ce sujet-là, étant donné que je n'ai vraiment pas trouvé grand chose sur le net...
