Sujet :
cpu avec metal liquide vs cpu avec pate thermique
Le 18 octobre 2020 à 01:10:17 Endorph[-ine] a écrit :
Le 17 octobre 2020 à 23:43:30 4K_Damier a écrit :
Découvrir le métal liquide, les SSD et les 60FPS en 2020Fait pas genre t'es un pur PCiste toi.
Le métal liquide pour le grand public c'est ultra récent.
A la fin du premier jour de vente de la PS4 il y aura déja plus de console avec cette techno sur le marché que de PC domestique avec leur pâte thermique "métal liquide" avec 2% d'indium dedans.
J'ai jamais dis que c'était répandu non plus, c'est pour ça que j'ai ajouté le SSD et les 60FPS en fait ... Mais tu remarqueras que, comme par hasard, ça devient un sujet intéressant, y a même pas 3 mois de ça, t'aurais osé exposer un build ici avec un tel procédé, tu te serais pris des "May osef" de la part des consoleux, maintenant que ça arrive sur PS5, ça devient intéressant ... Putain, le forum, c'est devenu un benchmark comparatifs de SSD ...
Le 18 octobre 2020 à 01:40:35 chibonjeux3 a écrit :
Aller je me lanceLe Metal liquide est plus performante.
Le problème des pâtes thermique standard se trouve au niveau microscopique. Avant de m'expliquer simplifions un peu le principe de transfert de chaleur. Le transfert de chaleur entre deux éléments fonctionne comme ceci: Plus il y a de contacts sur une surface entre deux objets meilleurs est le transfert de chaleur. Et nous savons qu'une matière qui peut être d'apparence lisse à notre échelle ne l'est pas à l’échelle microscopique. Le contact entre deux composant supposé lisse ne se fait jamais à 100% car les aspérités/cavités au niveau microscopique les empêchent de totalement se toucher.
Le but de la pâte thermique et du metal liquide est de combler ces aspérités microscopique à fin de permettre un contact optimale et donc un meilleur transfert de chaleur entre les deux surface.
Quoi qu’on en disent la pâte thermique est super pour conduire la chaleur et comble,( bien, ou moyennement bien) les aspérités microscopique mais il est fortement dépendant de la qualité d’application. C'est la un de ses problèmes, si l'application est mal faite son efficacité peut se réduire de 60%! Le deuxième problème est le renouvellement de la pâte qui doit se faire fréquemment, si l’on souhaite maintenir des performances haute.
Le metal liquide quant à lui résout tout ces problèmes en apportant une couverture de 100% sur les aspérités microscopique, l'application n'est plus aussi exigeante avec les bon outils, son efficacité de transfert va du simple au double voir triple dans certaine situation, des pique de transfert de chaleur atteignant même les 30° ce qui est tout simplement hallucinant. La metal liquide ne s’évapore pas du coup il réduit les besoin de renouvellement. Mais les désavantages sont patent comme le fait de son hyper conductivité, Il faut absolument éviter qu'elle entre en contact avec les autres composants pour éviter les court circuits
Sony a vus les avantages mais aussi les inconvénients de ce liquide c'est pour cela qu'il est entouré de plusieurs protection thermique et étanche, qui permettent à la console d'être déplacé retourner même à chaud sans le liquide ne descende vers d'autres composants.
Le metal liquide est la meilleurs solution pour le transfert de chaleur que ce soit sur des puces overclocké ou non
Mais l'utiliser c'est prendre des risques pour son matériel. C'est un peu comme jouer au loto, tu peux gagner et devenir le roi du pétrole ou tu peux simplement bousiller ton matériels et ton porte monnaies.
Merci pour ce pavé mon très cher 
Je crois qu'on est trop sérieux pour GDC 
Au final, ce qu'il faut retenir, les deux constructeurs ont fait preuve d'ingéniosité et de prise de risque ( ce qui est normal dans le monde l'innovation ).
A voir maintenant sur le long terme ce que ca donne, pensez bien que Microsoft ou Sony produisent des MILLIONS de consoles qui sont censés tenir plus d'une décennie normalement, ce serait une catastrophe économique et médiatique si l'un deux se foire totalement sur la fiabilité de sa console.
![Endorph[-ine]](https://image.jeuxvideo.com/avatar-sm/e/n/endorph_-ine_-1643964920-db60fcbfb6e3b943073a120a9e33253e.jpg){kind=avatar}
Le 18 octobre 2020 à 01:46:19 4K_Damier a écrit :
Le 18 octobre 2020 à 01:10:17 Endorph[-ine] a écrit :
Le 17 octobre 2020 à 23:43:30 4K_Damier a écrit :
Découvrir le métal liquide, les SSD et les 60FPS en 2020Fait pas genre t'es un pur PCiste toi.
Le métal liquide pour le grand public c'est ultra récent.
A la fin du premier jour de vente de la PS4 il y aura déja plus de console avec cette techno sur le marché que de PC domestique avec leur pâte thermique "métal liquide" avec 2% d'indium dedans.
Je suis d'accord pour le délire du SSD, la les consoleux ils abusent sévere.
Le 18 octobre 2020 à 01:40:35 chibonjeux3 a écrit :
Aller je me lanceLe Metal liquide est plus performante.
Le problème des pâtes thermique standard se trouve au niveau microscopique. Avant de m'expliquer simplifions un peu le principe de transfert de chaleur. Le transfert de chaleur entre deux éléments fonctionne comme ceci: Plus il y a de contacts sur une surface entre deux objets meilleurs est le transfert de chaleur. Et nous savons qu'une matière qui peut être d'apparence lisse à notre échelle ne l'est pas à l’échelle microscopique. Le contact entre deux composant supposé lisse ne se fait jamais à 100% car les aspérités/cavités au niveau microscopique les empêchent de totalement se toucher.
Le but de la pâte thermique et du metal liquide est de combler ces aspérités microscopique à fin de permettre un contact optimale et donc un meilleur transfert de chaleur entre les deux surface.
Quoi qu’on en disent la pâte thermique est super pour conduire la chaleur et comble,( bien, ou moyennement bien) les aspérités microscopique mais il est fortement dépendant de la qualité d’application. C'est la un de ses problèmes, si l'application est mal faite son efficacité peut se réduire de 60%! Le deuxième problème est le renouvellement de la pâte qui doit se faire fréquemment, si l’on souhaite maintenir des performances haute.
Le metal liquide quant à lui résout tout ces problèmes en apportant une couverture de 100% sur les aspérités microscopique, l'application n'est plus aussi exigeante avec les bon outils, son efficacité de transfert va du simple au double voir triple dans certaine situation, des pique de transfert de chaleur atteignant même les 30° ce qui est tout simplement hallucinant. La metal liquide ne s’évapore pas du coup il réduit les besoin de renouvellement. Mais les désavantages sont patent comme le fait de son hyper conductivité, Il faut absolument éviter qu'elle entre en contact avec les autres composants pour éviter les court circuits
Sony a vus les avantages mais aussi les inconvénients de ce liquide c'est pour cela qu'il est entouré de plusieurs protection thermique et étanche, qui permettent à la console d'être déplacé retourner même à chaud sans le liquide ne descende vers d'autres composants.
Le metal liquide est la meilleurs solution pour le transfert de chaleur que ce soit sur des puces overclocké ou non
Mais l'utiliser c'est prendre des risques pour son matériel. C'est un peu comme jouer au loto, tu peux gagner et devenir le roi du pétrole ou tu peux simplement bousiller ton matériels et ton porte monnaies.
Fais en un topic et je t'épingle.
Sayé la puissance redevient intéressante...
Les pro-s sont à 
Le 18 octobre 2020 à 01:40:35 chibonjeux3 a écrit :
Aller je me lanceLe Metal liquide est plus performante.
Le problème des pâtes thermique standard se trouve au niveau microscopique. Avant de m'expliquer simplifions un peu le principe de transfert de chaleur. Le transfert de chaleur entre deux éléments fonctionne comme ceci: Plus il y a de contacts sur une surface entre deux objets meilleurs est le transfert de chaleur. Et nous savons qu'une matière qui peut être d'apparence lisse à notre échelle ne l'est pas à l’échelle microscopique. Le contact entre deux composant supposé lisse ne se fait jamais à 100% car les aspérités/cavités au niveau microscopique les empêchent de totalement se toucher.
Le but de la pâte thermique et du metal liquide est de combler ces aspérités microscopique à fin de permettre un contact optimale et donc un meilleur transfert de chaleur entre les deux surface.
Quoi qu’on en disent la pâte thermique est super pour conduire la chaleur et comble,( bien, ou moyennement bien) les aspérités microscopique mais il est fortement dépendant de la qualité d’application. C'est la un de ses problèmes, si l'application est mal faite son efficacité peut se réduire de 60%! Le deuxième problème est le renouvellement de la pâte qui doit se faire fréquemment, si l’on souhaite maintenir des performances haute.
Le metal liquide quant à lui résout tout ces problèmes en apportant une couverture de 100% sur les aspérités microscopique, l'application n'est plus aussi exigeante avec les bon outils, son efficacité de transfert va du simple au double voir triple dans certaine situation, des pique de transfert de chaleur atteignant même les 30° ce qui est tout simplement hallucinant. La metal liquide ne s’évapore pas du coup il réduit les besoin de renouvellement. Mais les désavantages sont patent comme le fait de son hyper conductivité, Il faut absolument éviter qu'elle entre en contact avec les autres composants pour éviter les court circuits
Sony a vus les avantages mais aussi les inconvénients de ce liquide c'est pour cela qu'il est entouré de plusieurs protection thermique et étanche, qui permettent à la console d'être déplacé retourner même à chaud sans le liquide ne descende vers d'autres composants.
Le metal liquide est la meilleurs solution pour le transfert de chaleur que ce soit sur des puces overclocké ou non
Mais l'utiliser c'est prendre des risques pour son matériel. C'est un peu comme jouer au loto, tu peux gagner et devenir le roi du pétrole ou tu peux simplement bousiller ton matériels et ton porte monnaies.
Pour une fois que tu troll pas ...
Intéressant tout ça 
Le 18 octobre 2020 à 01:54:20 Endorph[-ine] a écrit :
Le 18 octobre 2020 à 01:46:19 4K_Damier a écrit :
Le 18 octobre 2020 à 01:10:17 Endorph[-ine] a écrit :
Le 17 octobre 2020 à 23:43:30 4K_Damier a écrit :
Découvrir le métal liquide, les SSD et les 60FPS en 2020Fait pas genre t'es un pur PCiste toi.
Le métal liquide pour le grand public c'est ultra récent.
A la fin du premier jour de vente de la PS4 il y aura déja plus de console avec cette techno sur le marché que de PC domestique avec leur pâte thermique "métal liquide" avec 2% d'indium dedans.
Je suis d'accord pour le délire du SSD, la les consoleux ils abusent sévere.
C'est la même chose avec le metal liquide, si ça n'avait pas été sur PS5, jamais on en aurait fait un topic ici sans se prendre une chaîne de "May osef"
Sujet :
cpu avec metal liquide vs cpu avec pate thermique